English   German   Italian   Portuguese   Spanish    

 Erről a Projektről


Az európai elektronikai ipar fennállása óta az egyik legnagyobb változását éppen most éli át. A bizonyos veszélyes anyagok használatának korlátozására vonatkozó direktíva (RoHS) 2006. július 1-jei érvénybe lépésével az ipar számos területén át kell térni az elektronikus alkatrészek nyomtatott huzalozású (NyÁK) lemezekhez való forrasztásához eddig használt ón-ólom (Sn-Pb) forraszokról az ólommentes (LFS – Lead-free Solder) ötvözetekre.

Rendkívül fontos, hogy ezeknek a korlátozásoknak a tudatában legyünk, tudatosítsuk azt a kisvállalkozásainkban is, és felkészítsük őket a hagyományos forrasztási technológia ólommentessel való helyettesítésére.


Záró projekt értekezlet
ISQ, Porto Salvo, Portugália
2007. szeptember 7


LEADOUT (Low Cost Lead-Free Soldering Technology to Improve the Competitiveness of European SMEs), Alacsony Költségű Ólommentes Forrasztási Technológia az Európai Közép- és Kisvállalkozások (KKV-k) Versenyképességének Javítására , című projekt egyike az Európai Unió által támogatott legnagyobb projekteknek, a 6. Keretprogram KKV irányultságú tevékenységi körében. A konzorcium, melynek munkájában 10 országból 31 partner (11 ipari egyesület, 16 KKV és 4 kutatóhely) vesz részt, 2004 októberében tartotta a hároméves projekt indító értekezletét.

A projekt legfőbb célkitűzése, hogy műszaki támogatást nyújtson az európai KKV-knak azon technológiai megoldások kifejlesztéséhez, amelyeket az elektronikai iparban az ón-ólom forraszok helyettesítése igényel. A projekt a környezetre kifejtett hatásokkal, élet-ciklus vizsgálatokkal és az ólommentes eljárások szabványosításával is foglakozik.

Ha szeretné hozzáférni a projekt nyilvános kutatási jelentéseihez, a hírlevelekhez és más információkhoz, kérjük regisztráltassa magát ezen a honlapon.

Koordinátorok:

ISQ – Instituto de Soldadura e Qualidade (Portugal)
Mrs. Margarida Pinto - mmpinto@isq.pt

TWI ( United Kingdom )
Dr. Simon Mason – simon.mason@twi.co.uk


Hírek:

Defect of the Month - Conductive Anodic Filament (CAF)
Now available for download



Lead-Free Wave & Selective Soldering Workshop
5th December 2007, Wiltshire, UK



Practical Failure Analysis & LGA Workshops
24 & 25th October 2007, St Albans, UK



GYIK:

Inspection - Can you show me typical examples of lead-free solder joints?



Inspection - When I first start to receive boards with lead-free solder joints what inspection criteria should I use?



Inspection - During inspection we have seen some lifted solder fillets after wave soldering, is this common and is is a reliability concern?



A Projektet az Európai Bizottság alapította
European Commission
 

 

Projekt Kapcsolattartók:


ISQ-Instituto de Soldadura e Qualidade
Mrs. Margarida Pinto
Telf: 351-214229044
Fax:351-214229018
mmpinto@isq.pt


TWI, Ltd
Dr. Simon Mason
Telf: 44 (0) 1223 891 162
Fax:44 (0) 1223 892 588
simon.mason@twi.co.uk